铝基板是一种MSC- aluminum基板，在高导热的应用环境中具有一些比FR4 PCB更好的特性。
铝基板的优点：
- 较高的导热性能，可确保在较高功率应用环境中良好的散热
- 较低的热膨胀系数。
- 较高的机械强度和稳定性。
- 施工过程自动化程度较高且容易实现大规模生产。
铝基板的缺点：
- 成本相对较高。
- 电子性能稍逊于FR4 PCB。
- 对应用环境有一定要求，不适用于需要高阻抗控制的应用场景。
铝基板的应用和优缺点
来源：婷承知识网
上一篇：走进周海滨的国学课堂
